Thermal pads : les remplacer pour refroidir la VRAM

La VRAM a son propre plafond. Le die GPU peut afficher 78 °C pendant que les puces mémoire tapent 100 °C, et à ce palier le clock mémoire recule, les FPS aussi, parfois des artefacts. Les pads, pas la pâte du GPU, font le pont vers le radiateur. L’épaisseur d’origine, au dixième : des pads trop épais plient le PCB. Démonter le cooler peut annuler la garantie. Ce guide vous aide à mesurer avant d’acheter la plaque, à découper un seul étage, et à relire Afterburner (mem junction) après le remontage.

Le dossier entretien lie ce geste à la pâte.

La mémoire, pas le die

Afterburner : chercher « Memory junction », « VRAM », « MEM ». Toutes les cartes ne l’exposent pas. GPU-Z ou le logiciel du custom, parfois. Sans capteur, vous inférez : clock mémoire qui plonge, stutter, artefacts après vingt minutes, die encore sage.

Combien de VRAM en 2026 parle de capacité. Ici, c’est la chaleur des puces. Une 5070 12 Go (250 W) en textures Ultra charge les chips. Une 9070 XT 16 Go (304 W) aussi, surtout en 1440p / 4K. La consommation du GPU entier chauffe le PCB ; les pads extraient le surplus au-dessus des chips.

Les pads durcissent. Quatre à six ans, une vie de mineur, un stockage grenier : ils ne compriment plus. L’occasion arrive souvent avec cette surprise. Vous demandez un capteur mémoire au vendeur ; vous n’ouvrez pas une carte sous garantie marchand « pour contrôler les pads ».

Mesurer au dixième

Carte hors tension, cooler déposé (garantie en jeu, photos des vis). Pied à coulisse sur un pad encore en place, ou sur l’empreinte. 1,0 mm, 1,5 mm, 2,0 mm : les valeurs courantes. Le GPU, les MOSFET, la VRAM n’ont pas toujours la même hauteur. Vous ne coupez pas un seul format pour tout le PCB.

Plaque de pad de la bonne épaisseur, conductivité honnête (les fiches autour de 6–12 W/mK suffisent pour du remplacement). Fourchette souvent ~10–25 € la feuille. Vérifier la disponibilité. Découper à la taille de la puce, un peu plus, pas un drapeau qui recouvre les CMS. Un seul étage. Empiler deux pads « pour rattraper », c’est jouer à la cale.

Trop mince : le radiateur ne touche plus, la VRAM reste à 100 °C, et l’image stuttere. Trop épais : le cooler bascule, le die GPU perd le contact, le PCB s’arc-boute. Le bracket anti-sag n’est pas là pour corriger un pad de 2,5 mm à la place d’un 1,5.

Les pads d’origine parfois en deux duretés. Vous photographiez. Vous jetez les vieux, ils ne se « régénèrent » pas au four.

Remontage et contrôle

Pâte neuve sur le die en même temps : le cooler ne se dépose pas deux fois pour le plaisir. Vis en croix. Ventilateurs reconnectés. 12V recliqué. Session Afterburner : mem junction sous les 95 °C en charge longue, die et hotspot dans les seuils habituels.

Si la mémoire reste à 100 °C, l’épaisseur est fausse, l’airflow du boîtier est mort, ou la puce est déjà fatiguée. Vous ne rajoutez pas un pad. Vous revérifiez. Un PCB déjà vrillé (carte longue sans support, années à plat mal calée) se voit à l’œil : là, des pads ne redressent pas le fiberglass.

NVIDIA vs AMD : mêmes règles, layouts différents. Les 12V-2×6 des 5080 / 5090 n’ont rien à voir avec les pads ; un connecteur chaud, c’est l’alimentation, pas la VRAM.

Quand vous n’ouvrez pas

Carte sous garantie, hotspot et mémoire dans les clous, pâte récente : vous soufflez la poussière, vous arrêtez. Watercooling custom avec pads spécifiques : suivre le kit, ne pas improviser une épaisseur « plus conductrice ».

Une 5060 (généralement constaté autour de ~300–330 €) encore sous trois ans : SAV plutôt que pads pirates. Une 3070 de 2021 hors garantie à 100 °C mémoire : le geste se justifie, à condition de mesurer. Le nettoyage reste le premier passage. Les pads, le deuxième, pas le hobby du dimanche.

Le dossier optimisation lie VRAM chaude et capacité. 12 Go qui saturent chauffent plus que 16 Go à moitié vides : les textures Ultra sur une 5070 tirent les chips. Baisser le preset mémoire, parfois, suffit. Afterburner : mem junction avant/après. Un écart de 15 °C après des pads à la bonne épaisseur, le geste tenait. Zéro écart : mauvaise cote, ou puces déjà fatiguées. Pas de flash VBIOS « pour la VRAM ». Épaisseur d’origine, au dixième. Trop épais, le PCB plie.